Overview
能力概览
围绕测量任务、信号链路和交付边界组织信息,帮助客户快速判断产品与实验目标的匹配度。
定位测量任务
面向电荷型探测器读出的低噪声前端模块,用于弱信号整形、放大与后端采集链路连接。
能力关键能力
电荷灵敏前置放大低噪声信号处理紧凑模块化结构系统集成友好
应用应用场景
半导体探测器读出闪烁探测器前端核电子学实验定制化测量系统
Signal Conditioning
理解微弱信号前端
从信号调理、量程匹配到噪声控制,了解前端与数字采集之间的关系。
以下为通用模拟前端原理示意,不代表本型号内部电路。图中增益、ADC码值及波形仅作示例;本产品选型以技术参数为准。
01前端调理链路
通用模拟前端可通过放大、滤波与缓冲,将微弱传感器信号送入后端采集。实际链路需依据探测器类型与输入条件设计。
02增益与采集量程
增益配置需兼顾微弱信号的有效量程占用与峰值余量,避免信号过小或超出采集范围。图中码值和波形仅用于说明这一关系。
03噪声耦合与信号链
噪声可能在连接、保护、滤波、放大及采集环节耦合进入信号链。前端评估需结合屏蔽、接地、带宽和后端采集条件。
Technical Specifications
主要技术信息
以下为当前公开规格,用于前期选型判断;涉及可选采样率、输入范围或接口配置时,以对应型号技术规格为准。
供电与功耗±12 V;约30 mW
等效噪声小于0.4 fC FWHM
线性范围1 fC—270 fC
增益20 mV/fC
上升时间小于100 ns
接口与尺寸SHV高压、BNC信号、YS2K7PM电源;130×62×38 mm
Software Ecosystem
软件生态与兼容性
明确软件环境、通信接口和依赖组件,让客户在开发评估阶段快速判断集成边界。
Operating SystemsWindows(具体版本按交付型号确认)
LanguagesC/C++ 等开发环境按项目确认
Communication设备接口与通信方式按型号确认
Dependencies对应型号设备驱动与运行组件
Development & Integration
系统集成能力
该产品以成熟整机或完整系统交付为主,外部接口与定制范围按具体项目评估。
Turnkey Integration
从测量任务到可交付系统
电荷灵敏放大器 CPre-2023 可围绕探测器、电子学、采集软件和现场条件形成系统配置。
探测器输入与反馈参数适配与数字化采集设备配套接口和机械安装适配前端噪声与动态范围评估
如需开放数据、控制接口或定制功能,请在选型阶段明确项目边界。
System Workflow
系统组成与交付支持
从工程选型视角展示产品链路,帮助客户判断系统与当前实验或项目任务的匹配度。
从探测到数据分析的一体化链路
电荷灵敏放大器 CPre-2023 可围绕探测器读出、信号处理、数据采集和软件分析进行配置。
探测器前端电子学数字采集软件分析
建议确认的系统信息
选型时建议明确探测器类型、信号幅度、计数率、供电接口、通讯方式和安装空间,以便形成稳定的前端读出配置。可提供采集硬件、驱动、DLL/SDK及约定范围内的接口适配和集成支持。具体参数、接口、测试曲线和开发范围以双方确认的技术资料为准。
Selection & Delivery
选型与交付确认
在技术沟通阶段确认输入条件、测量目标与交付边界,可以更快锁定适合的型号和系统配置。
选型前建议提供
选型时建议明确探测器类型、信号幅度、计数率、供电接口、通讯方式和安装空间,以便形成稳定的前端读出配置。
可提供的交付支持
可提供采集硬件、驱动、DLL/SDK及约定范围内的接口适配和集成支持。
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